《创新材料学》按10条纵线介绍各类材料在半导体集成电路、微电子封装、平板显示器（包括触控屏和 3D电视）、白光LED固体照明、化学电池、太阳电池、核能利用、能量及信号转换、电磁屏蔽、环境保护等领域的应用。纵横交叉，旁及上下左右，共涉及百余个重要知识点，力图以快捷、形象的方式把读者领入材料学知识的浩瀚海洋。
创新材料学
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创新材料学导论(05:51)
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何谓集成电路(17:12)
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储存器IC(DRAM)和逻辑LSI的进展(14:48)
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集成电路发明逾50年——两人一小步，人类一大步(26:49)
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从硅石到金属硅，再到99.999999999%的高纯硅(25:01)
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从多晶硅棒到单晶硅棒(13:13)
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从单晶硅棒到晶圆(30:21)
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从晶圆到IC(氧化与扩散工艺、掩模与刻蚀工艺)(19:31)
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DRAM元件和逻辑LSI元件中使用的各种薄膜(16:19)
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IC制作中的薄膜及薄膜加工——PVD法(14:33)
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IC制作中的薄膜及薄膜加工——CVD法(14:08)
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Cu布线代替Al布线(16:19)
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曝光光源向短波长进展和干法刻蚀代替湿法刻蚀(13:53)
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光学曝光技术(10:00)
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单大马士革和双大马士革工艺(14:04)
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多层化布线已进入第四代(12:22)
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摩尔定律继续有效(23:37)
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微电子封装的定义和范畴(21:47)
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电子封装的分类(26:29)
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一级封装工艺(1)(11:16)
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一级封装工艺(2)(09:48)
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传递模注封装和环氧塑封料(EMC)(20:47)
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从半导体二级封装看电子封装技术的变迁(15:56)
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三维(3D)封装(15:23)
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丝网印刷及在电子封装中的应用(27:38)
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高密度封装对封装材料的要求(32:19)
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印制线路板用材料(17:05)
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印制线路板的交流特性(14:34)
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电解铜箔和压延铜箔(09:41)
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积层式印制线路板(1)(12:52)
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积层式印制线路板(2)(07:53)
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挠性基板(FPC)(13:03)
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表面贴装技术(SMT)及无铅焊料(15:11)
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无源元器件嵌入(EPD)和有源元器件嵌入(EAD)(12:54)
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半导体封装的设计(09:52)
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电子封装发展路线图(27:20)
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第二章小结(26:01)
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平板显示器-被列为战略性新兴产业(25:31)
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液晶分子的4个组成部分各有各的用处(16:41)
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液晶显示器可类比为一个电子窗帘(07:23)
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液晶显示原理(17:56)
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TFL LCD的驱动(28:52)
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TFL LCD的图像分辨率和彩色化(23:20)
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TFL LCD阵列基板（后基板）的制作(27:40)
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TFL LCD滤色膜基板（前基板）的制作(16:33)
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液晶屏（盒）制作(10:51)
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TFT LCD 模块组装(12:20)
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ITO透明导电膜(12:37)
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液晶显示器产业的飞速进展(15:22)
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液晶电视进入市场的发展历程(07:54)
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液晶电视的技术突破（1）——扩大视角(08:59)
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液晶电视的技术突破（2）——提高相应速度(06:18)
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低温多晶硅（LTPS）液晶(16:48)
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铟镓锌氧化物（IGZO）液晶(09:28)
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液晶投影仪—前投式和背投式(14:56)
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TFT LCD高质量显示器离不开各种膜层(08:09)
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液晶显示器的背光源(08:32)
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LED背光源(07:57)
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触摸屏的原理和分类(10:59)
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电阻式触控屏(05:48)
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电容式触控屏(12:17)
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3D显示原理 + 采用微柱状透镜膜的3D电视(08:44)
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PDP的原理如同荧光灯(18:10)
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PDP等离子体电视的构成及各部分的作用(03:44)
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PDP的构成材料及功能(04:54)
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PDP屏制作(09:45)
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PDP如何减低环境负荷和降低功(16:48)
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发光二极管简介(14:56)
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发光二极管的特征(07:53)
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Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体LED原件(16:46)
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蓝光LED中的关键结构-双异质结、缓冲层和量子阱(06:17)
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制作蓝光LED的关键技术(10:15)
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光的三原色/单色LED原件结构和发光效率(18:35)
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白色LED光源的实现方式及其特征(14:20)
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白色LED的发光效率和色参数(09:32)
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白色LED发光器件相关材料（1）-外延基板(10:36)
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白色LED发光器件相关材料（2）-荧光体(07:18)
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白色LED发光器件相关材料(3)-封装树脂(05:46)
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炮弹型LED发光器件封装的主要工程(16:58)
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白光LED光源的应用1(13:29)
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白光LED光源的应用2(11:27)
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